半导体芯片封装是指应用膜技术及细微加工技术，将芯片及其他要素在框架或基板，上规划粘贴固定及衔接，引出接线端子并经过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体平面构造的工艺。此概念为狭义的封装定义。更广义的封装是指封装工程，将封装体与基板衔接固定，装配成完好的系统或电子设备，并确保整个系统综合性能的工程。将前面的两个定义分离起来构成广义的封装概念。

芯片封装的目的进行芯片封装的目的，主要有以下这些：1、维护半导体芯片的消费车间都有十分严厉的消费条件控制，恒定的温度（230士3*C）、恒定的湿度（50士10%）、严厉的空气尘埃颗粒度控制（普通介于1K到10K）及严厉的静电维护措施，暴露的装芯片只要在这种严厉的环境控制下才不会失效。但是，我们所生活的四周环境完整不可能具备这种条件，低温可能会有-40^C、高温可能会有60*C、湿度可能到达100%，假如是汽车产品，其工作温度可能高达120^C以上，为了要维护芯片，所以我们需求封装。2、支撑

支撑有两个作用，一是支撑芯片，将芯片固定好便于电路的衔接，二是封装完成以后，构成一定的外形以支撑整个器件、使得整个器件不易损坏。

3、衔接衔接的作用是将芯片的电极和外界的电路连通。引脚用于和外界电路连通，金线则将引脚和芯片的电路衔接起来。载片台用于承载芯片，环氧树脂胶水用于将芯片粘贴在载片台上，峻茂底部填充胶就是此类典型应用，峻茂芯片胶水具有快速固化，快速活动，可返修的优点，填充封装胶水对整个产品则起到加固抗冲击及维护作用。4、牢靠性任何封装都需求构成一定的牢靠性， 这是整个封装工艺中最重要的权衡指标。原始的芯片分开特定的生存环境后就会损毁，需求封装。芯片的工作寿命，主要决于对封装资料和封装工艺的选择。芯片封装工艺流程

1、封装工艺流程普通能够分为两个局部，用塑料封装之前的工艺步骤成为前段操作，在成型之后的工艺步骤成为后段操作

2、芯片封装技术的根本工艺流程；硅片减薄- 硅片切割- 芯片贴装，芯片互联- 成型技术 -去飞边毛刺 -切筋成型- 上焊锡打码等工序3、硅片的反面减薄技术主要有磨削，研磨，化学机械抛光，干式抛光，电化学腐蚀，湿法腐蚀，等离子加强化学腐蚀，常压等离子腐蚀等4、先划片后减薄：在反面磨削之前将硅片正面切割出一定深度的切口，然后再停止反面磨削。5、减薄划片：在减薄之前，先用机械或化学的方式切割处切口，然后用磨削办法减薄到一定厚度之后采用ADPE腐蚀技术去除掉剩余加工量完成裸芯片的自动别离。6、芯片贴装的方式四种：共晶粘贴法，焊接粘贴法，导电胶粘贴法，和玻璃胶粘贴法。共晶粘贴法：应用金-硅合金（普通是69%Au，31%的Si），363度时的共晶熔合反响使IC芯片粘贴固定。

7、为了取得最佳的共晶贴装所采取的办法，IC芯片反面通常先镀上一层金的薄膜或在基板的芯片承载座上先植入预芯片。

8、芯片互连常见的办法有，打线键合，载在自动键合（TAB）和倒装芯片键合。9、打线键合技术有，超声波键合，热压键合，热超声波键合。10、TAB的关键技术：1芯片凸点制造技术2TAB载带制造技术3载带引线与芯片凸点的内引线焊接和载带外引线焊接技术。11、凸点芯片的制造工艺，构成凸点的技术：蒸发/溅射涂点制造法，电镀凸点制造法置球及模板印刷制造，焊料凸点发，化学镀涂点制造法，打球凸点制造法，激光法。12、塑料封装的成型技术，1转移成型技术，2放射成型技术，3预成型技术但最主要的技术是转移成型技术，转移技术运用的资料普通为热固性聚合物。13、减薄后的芯片有如下优点：1、薄的芯片更有利于散热；2、减小芯片封装体积；3、进步机械性能、硅片减薄、其柔韧性越好，受外力冲击惹起的应力也越小；4、晶片的厚度越薄，元件之间的连线也越短，元件导通电阻将越低，信号延迟时间越短，从而完成更高的性能；5、减轻划片加工量减薄以后再切割，能够减小划片加工量，降低芯片崩片的发作率。14、波峰焊：波峰焊的工艺流程包括上助焊剂、预热以及将PCB板在一个焊料波峰上经过，依托外表张力和毛细管现象的共同作用将焊剂带到PCB板和元器件引脚上，构成焊接点。波峰焊是将熔融的液态焊料，借助于泵的作用，在焊料槽液面构成特定外形的焊料波，装了元器件的PCB置于传送链上，经某一特定的角度以及一定的进入深度穿过焊料波峰而完成焊点的焊接过程。回流焊：是经过预先在PCB焊接部位施放适量和恰当方式的焊料，然后贴放外表组装元器件，然后经过重新凝结预先分配到印制板焊盘上的焊膏，完成外表组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气衔接的一种成组或逐点焊接工艺。

15、打线键合（WB）：将细金属线或金属带按次第打在芯片与引脚架或封装基板的焊垫上构成电路互连。打线键合技术有超声波键合、热压键合、热超声波键合。倒装芯片键合（FCB）：芯片面朝下，芯片焊区与基板焊区直接互连的一种办法。

16、芯片互连：将芯片焊区与电子封装外壳的I/O或基板上的金属布线焊区相衔接，只要完成芯片与封装构造的电路衔接才干发挥已有的功用。此时底部若有较大空隙，就需求就胶水填充，从而到达加固的目的，加强抗跌落性能。峻茂BGA/CSP封装胶水的优势有：1.耐高温，可经过屡次回流焊；2.粘度低，活动快，无需预处置；3.多种颜色，便当辨别和后段检测；4.快速固化，极高消费效率；5.可返修，环保无铅无卤。