，博世集团宣布将于2021年12月启动碳化硅芯片的量产博世集团董事会成员Harald Kroeger:博世希望成为全球领先的电动出行碳化硅芯片生产供应商

碳化硅半导体具有体积小，效率高，功率密度大的显著优势市场调研咨询公司Yole发布的预测显示，从现在到2025年，碳化硅市场每年的增速将达到30%，市场规模将超过25亿美元当规模达到15亿美元时，搭载碳化硅器件的汽车将占据市场主导地位

截止2021年，博世已在罗伊特林根晶圆工厂增建1000平方米无尘车间，并预计在2023年底新建3000平方米无尘车间，用于碳化硅半导体生产。

碳化硅由硅和碳两种元素组成，由于化学键比硅更强，其硬度排在第三位。碳化硅的加工要求更先进的技术，但稳定性和其他属性，使得其能耗比硅芯片低逾50%。碳化硅芯片散热性能还很好，有助于缩小电动车中关键零部件逆变器的尺寸。日本名古屋大学教授MasayoshiYamamoto表示，“Model3的空气阻力系数与赛车一样低，尺寸更小的逆变器，是它能采用流线性设计的前提。”