中国台湾 104 人力银行最新统计数据显示，2021 年第四季度半导体业人才缺口创七年来新高，且求供比高于整体征才市场。

据台媒《经济日报》报道，104 人力银行指出，进入半导体业的求职者，平均每个人可分到 3.7 份工作，是三年来新高，也是整体征才市场求供比1.7 份的二倍多。

此前 104 人力银行发布的《半导体产业及人才白皮书》显示，半导体上，中，下游都缺相关制程的工程师，缺口高达 1.5 万名每月，已超越一线包装作业人员。

另外，从薪资上来看，2021 年台湾地区半导体产业平均薪资虽然以 52288 元新台币稳居全产业第二名，但却略低于去年，与多数产业的微增相比，这将不利于半导体产业征才。截至收盘，沪指涨0.33%，深成指跌0.45%，创业板指跌17%。。

与此同时，薪资水平也远低于中国大陆以及海外国家，以 IC 设计工程师为例，岛内平均年薪 170 万仍低于美国，新加坡，日本的 200~350 万不等，差距甚至超过二倍。北向资金净卖出38.24亿元，其中深股通净卖出333亿元。