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曝联发科天玑9000芯片正测试高频版,X2超大核提至3.2GHz,骁龙8

观点 | 2022-04-09 15:53:41
时间:2022-04-09 15:53:41   /   来源: IT之家      阅读量:6854   

,此前联发科发布了天玑 9000 系列,后续发布了天玑 8000,天玑 8100 芯片,目前相关手机新品已经陆续发布会和上线天玑 8100 可以看作是天玑 8000 的高频版现在消息称,天玑 9000 也要有高频版

曝联发科天玑9000芯片正测试高频版,X2超大核提至3.2GHz,骁龙8

据微博博主 数码闲聊站 爆料,天玑 9000 正在测试高频版,X2 超大核从 3.05GHz 提至 3.2GHz另外 SM8475 QRD 也在测试高频版,天玑 8100 芯片躺赢SM8475 即骁龙 8 Gen 1 + 芯片,是骁龙 8 Gen 1 芯片的小迭代版,采用 4nm 工艺

2021 年 12 月,联发科发布了天玑 9000 芯片,率先采用台积电 4nm 先进制程,CPU 采用面向未来十年的新一代 Armv9 架构,包含 1 个主频高达 3.05GHz 的 Arm Cortex—X2 超大核,3 个主频高达 2.85GHz 的 Arm Cortex—A710 大核和 4 个主频为 1.8GHz 的 Arm Cortex—A510 能效核心,内置 14MB 超大容量缓存组合相比 2021 年安卓旗舰,性能提升 35%,能效提升 37%

今年 3 月初,天玑 8100 芯片发布,台积电 5nm 制程,CPU 部分包含4 个 2.85GHz A78 核心 + 4 个 2.0GHz A55 核心,GPU 为 Mali—G610,采用自研 APU 580 架构CPU 跑分部分,天玑 8100 号称比同级竞品多核性能提升 12%,多核能效提升 44%

而天玑9000的推出,有些要接棒麒麟9000的味道,或许能够帮助在消费者中形成一定的认知度。

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