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阵容再扩充,比亚迪半导体发布全新车规8位通用MCUBS9000AMXX系

观点 | 2022-04-20 15:00:11
时间:2022-04-20 15:00:11   /   来源: IT之家      阅读量:13915   

,从比亚迪获悉,比亚迪半导体进一步扩大了车规级 8 位通用 MCU 系列产品阵容,现已推出车规级 8 位 MCUBS9000AMXX 系列,客户端应用开发项目已全面启动。

阵容再扩充,比亚迪半导体发布全新车规8位通用MCUBS9000AMXX系

BS9000—AM28 芯片图

BS9000—AM20 芯片图

比亚迪半导体称这是公司在车规 MCU 市场上的又一重要突破据介绍,BS9000AMXX 系列是一款车规级 8 位通用 MCU,该芯片采用 S8051 内核,主频最高为 24MHZ,基于标准 8051 指令流水线结构,包含 31KB FLASH,2KB SRAM ,1KB EEPROM,通信支持 1 路 IIC,2 路 UART,1 路 SPI,最多达 7 路 PWM,支持 BLDC 电机控制,最多达 24 路 12 位分辨率 ADC,最多可支持 26 个 I / O,并集成高可靠性电容检测按键模块,包括 TSSOP28,QFN20 两种封装形式

2018 年,比亚迪半导体便推出第一代 8 位车规级 MCU 芯片此次新推出的 BS9000AMXX 系列芯片外设资源更加丰富据介绍,MCU 可为不同应用场景实施不同控制作为汽车电子系统内部运算和处理的核心,从雨刷,车窗到座椅,从安全系统到车载娱乐系统,再到车身控制和引擎控制,几乎都离不开 MCU 芯片BS9000AMXX 系列产品,可以满足汽车电子中的多种应用场景,例如车内饰灯,氛围灯,门把手,空调触摸面板,各类传感器应用,BLDC 电机控制等

目前,比亚迪半导体拥有工业级通用 MCU 芯片,工业级三合一 MCU 芯片,车规级触控 MCU 芯片,车规级通用 MCU 芯片以及电池管理 MCU 芯片等产品阵容,累计出货突破 20 亿颗。该公司第三季度业绩可能超出市场预期。

本站了解到,比亚迪表示,未来将继续加大与国内代工厂,封测厂的紧密合作,将推出应用范围更广,技术持续领先的 32 位高端单核系列,双核系列,多核系列高性能车规级 MCU 芯片。根据多家券商近期的预测,公司2021年基本每股收益可达67元/股,而今年前三季度,赵一创新基本每股收益为5元/股,接近多家机构的预期。。

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