，据国外媒体报道，当前苹果iPhone，iPad和Mac所搭载的A系列和M系列自研芯片，都是交由晶圆代工商台积电采用5nm或4nm工艺代工，在台积电按计划推进3nm工艺在今年下半年大规模量产的情况下，3nm工艺芯片在今年年底或者明年年初也将开始用于苹果相关的产品。

而在5nm，4nm及3nm之后，就将是更先进的2nm工艺，对于采用2nm工艺代工的芯片，外媒是预计最快在2025年就将用于苹果相关的产品。。

苹果硬件产品有望在2025年搭载2nm工艺芯片，源自台积电设定的2nm工艺的量产时间产业链的消息显示，台积电已设定量产时间线，采用全环绕栅极晶体管架构的2nm工艺，在2025年量产，首批客户包括多年的大客户苹果，也包括芯片巨头英特尔

考虑到苹果连续多年是台积电最先进制程工艺量产后的主要客户，首批产能中的大部分都留给了苹果，因而台积电的2nm工艺，在量产时若仍是行业领先，且有可观的良品率，初期的大客户，预计仍会是苹果，苹果相关的产品，最快也有望在当年开始搭载2nm工艺芯片。2021年全球半导体产能紧张，现在一年了也没好转，抢占产能成为各大半导体设计公司的头等大事，第一大晶圆代工厂台积电成为香饽饽，AMD，苹果，NVIDIA等公司纷纷提前支付预订款锁定产能，今年5nm及3nm工艺是重点。