时间：2021-11-04 17:25:08 / 来源：
C114通信网 阅读量：6831
芯片封装设备三期工程开工仪式举行。
据ASM先进科技消息，ATH成立于2010年，一期于2010年8月正式投产，二期于2012年10月建成投产项目三期占地5000多平方米，总建筑面积4万多平方米预计2022年8月底建成投产项目建成后，ATH工业园区厂房面积将超过10万平方米，将进一步提高公司货物周转和进出口效率，提升产品技术含量，更好地满足当前芯片市场的需求
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