三星正计划在2022年上半年完成其3nm GAA工艺的质量评估不过消息人士称，尽管三星正努力迈向下一个先进的半导体工艺节点，但该公司在围绕3nm GAA建立知识产权库方面却落后了

据TheElec报道，消息人士指出，三星代工是三星的代工芯片制造业务部门，目前正在与客户一起进行产品设计和批量生产的质量测试该业务部门的目标是击败竞争对手台积电，在3nm GAA领域获得世界第一的称号可是三星能否在3nm的性能和产能上满足客户的要求还有待观察

三星认为缺乏3nm相关专利令人不安，代工厂商需要获得大量IP才能赢得无晶圆厂芯片公司的订单因为充足的专利能够帮助芯片公司缩短开发时程消息人士说道

据了解，TSMC计划在2022年下半年正式量产3nm工艺，3nm芯片的试生产时间预计在今年第四季度。从这个角度来看，我们最早也将在2023年看到3nm工艺的芯片。