21世纪以来，中国凭借劳动力成本低、土地成本低等方面经营成本优势，依靠庞大的消费电子市场有效承接了全球半导体产业的产业转移。现阶段，中国业已成为全世界最大的半导体消费市场。据《2018年全球集成电路产品贸易研究报告》（赛迪智库，2019年3月）披露，2018年，中国半导体产业市场规模达1,584亿美元，占全球半导体产业市场规模比重为34%。未来，在中国半导体市场需求日益扩大、产业链布局日趋完善、经营成本较低等因素的综合驱动下，全球半导体产业向中国转移的趋势仍将持续。

佛山市联动科技股份有限公司（以下简称“联动科技”或“公司”）专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备。

公司凭借其设备在技术方面的独特优势，在海外市场具备一定的先发优势。目前公司所服务过的客户数量近百家，业务领域覆盖华东、华南、西南、中国台湾、美国、东南亚等国家和地区。公司主要客户包括安森美集团、安靠集团、长电科技、通富微电、华天科技等半导体产业领域知名企业。除直接合作的封测企业外，公司的合作伙伴亦包括半导体产业中的知名芯片设计企业华大半导体、伏达半导体、韦尔股份、美芯晟等。半导体封装测试设备制造业属于专业化程度较高的细分行业，大型芯片设计公司在封装测试设备、分选机等后道封装领域所用设备的话语权较强，通常根据自己芯片的特点指定测试设备品牌和配置，芯片设计企业所指定的下游封测企业会根据芯片设计公司的需求进行采购。公司根据上述市场特点，有针对性地采取不同的市场开发策略，从上游需求端挖掘潜在合作机会，已与多家大型芯片设计企业保持长期合作关系。

广域覆盖的客户群体与合作伙伴，能够降低因客户设备采购周期差异对公司业务发展造成的波动影响；同时，公司产品受到海内外封测领域龙头企业的认可，对公司产品的持续推广产生一定的品牌促进作用。值得一提的是，联动科技今日14时开始进行上市网上路演活动，即将于明日开启申购，各位投资者尽请关注，切勿错过。