日前，SEMI发布报告指出，2021年第三季度全球半导体制造设备出货金额持续攀升，达268亿美元，同比增长38%，环比增长8%，连续五季创下历史新高纪录。

按照地区来看，三季度，台积电，联电，世界先进，力积电等公司持续投入资本支出，半导体制造及设备出货金额达到73.3亿美元，季度环比增长45%，同比增长54%，使中国台湾地区本季度跃升为全球最大市场。据ETNews报道，过去四个季度(2020年第三季度-2021年第二季度)，ASMLEUV设备出货总计40台，较之前四个季度(2019年第三季度-2020年第二季度)增长了66%。。

同时，中国大陆地区的三季度半导体设备出货金额为72.7亿美元，位列第二，韩国以55.8亿美元的出货金额位列第三大半导体设备出货市场。ASML今年的出货目标是40台左右，下半年将供应25台左右。

北美及日本半导体制造设备出货金额分别为22.9亿及21.1亿美元，季增36%及19%，年增67%与年减6%，为第四及五大市场。