最近几天，据业内人士透露，英特尔内部正在计划方位台积电，以求敲定3纳米芯片的生产计划，从而在芯片制程工艺上跟上苹果的步伐。

有报道称，英特尔的高层将在12月中旬与台积电的代表会面，并在此次会面中讨论一系列关于3纳米制程芯片的相关事宜。日本政府已表示支持该项目，并计划提供一项多年援助计划。在经济和国家安全方面，把TSMC的晶圆厂带到中国一直是日本的目标。。

根据消息显示，英特尔之所以如此着急与台积电达成合作，是为了给台积电留出安排生产计划的时间，从而确保台积电能够在满足iPhone生产芯片，并同时满足英特尔的处理器订单。

台积电一直以来都是苹果最大的芯片供应商，有消息称其已经开始为苹果试生产3纳米的M3芯片，该芯片最终可能会在2023年左右被用于Mac电脑中。

有趣的是，在此前英特尔一直坚持自行生产芯片，但最近几年来由于工艺差异，其芯片频繁出现功耗高且效率低的问题，促使苹果在Mac产品线上淘汰英特尔的芯片。新冠肺炎疫情加速了全球数字化转型，促进了更多芯片需求。