据彭博社报道，苹果公司正在南加州组建新的工程师团队以开发无线芯片，最终目的是取代目前所采用的博通和Skyworks等厂商的芯片。

根据消息显示，苹果公司正在南加州的一个办事处招聘几十名工程师，该办公室位于加利福尼亚州尔湾市，该市靠近主要芯片制造商的所在地mdash，mdash，洛杉矶，根据招聘信息，苹果正在寻找在调制解调器芯片和无线半导体方面具有专业知识的员工，招聘的员工将从事无线电，射频集成半导体以及用于连接蓝牙和WiFi的半导体。

工作内容中提到，苹果不断壮大的无线芯片开发团队正在开发下一代无线芯片，而员工将成为无线SoC设计团队的核心，对将苹果最先进的无线连接解决方案应用到数亿种产品中具有重要影响。

苹果在2020年与博通签署了一项为期三年半的多年协议，其将在2023年到期，而根据协议条款，博通为苹果提供了一系列指定的高性能无线组件和模块，在合同到期后，苹果将不再需要使用博通芯片，而是转而依靠自研芯片。

苹果一直在努力将更多的芯片生产引入内部，以减少对第三方供应商的依赖例如，苹果在 5G调制解调器芯片的开发上进展相当顺利，目前有传言称，苹果的自研5G芯片将用2023款iPhone，正式摆脱高通的影响

此举是苹果扩大工程团队更广泛战略的一部分，以便吸引可能不想在硅谷总部工作的技术员工这种做法还帮助苹果进一步实现自己制造更多零部件的目标